2025年5月，Silicon Labs（芯科科技）正式發(fā)布其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)的首批產(chǎn)品——SiXG301與SiXG302系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）。這兩款基于先進(jìn)22納米工藝打造的產(chǎn)品，在處理能力、集成度、能效和安全性方面實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)，旨在滿足日益增長(zhǎng)的線纜供電與電池供電型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求。

隨著智能終端向多功能化、小型化方向演進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)高集成度、低功耗、安全可靠的無(wú)線解決方案的需求持續(xù)上升。此次推出的第三代無(wú)線SoC平臺(tái)，正是為應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)而設(shè)計(jì)。通過(guò)強(qiáng)化多協(xié)議支持能力、提升內(nèi)存配置，并引入業(yè)界領(lǐng)先的安全機(jī)制，該系列產(chǎn)品為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市及醫(yī)療健康等應(yīng)用場(chǎng)景提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

SiXG301：面向線纜供電設(shè)備的多協(xié)議旗艦

SiXG301專為線纜供電的智能設(shè)備優(yōu)化，集成了LED預(yù)驅(qū)動(dòng)器模塊，適用于高端智能照明、家庭網(wǎng)關(guān)及其他需多協(xié)議連接的場(chǎng)景。該器件支持藍(lán)牙、Zigbee、Thread及Matter協(xié)議棧，并具備并發(fā)運(yùn)行多協(xié)議的能力，顯著簡(jiǎn)化了設(shè)備制造流程，減少SKU數(shù)量，節(jié)省PCB空間，同時(shí)提升終端用戶的使用便捷性。

在性能配置方面，SiXG301搭載4MB閃存與512KB RAM，能夠輕松應(yīng)對(duì)Matter等新興標(biāo)準(zhǔn)對(duì)代碼容量和實(shí)時(shí)處理的要求。目前該產(chǎn)品已向部分客戶供貨，預(yù)計(jì)將在2025年第三季度實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)。

SiXG302：突破性能效，專為電池應(yīng)用而生

緊隨其后的是即將發(fā)布的SiXG302，該產(chǎn)品將第三代平臺(tái)的應(yīng)用范圍擴(kuò)展至電池供電領(lǐng)域。憑借芯科科技自研的高效電源架構(gòu)，SiXG302在運(yùn)行時(shí)僅消耗15 μA/MHz電流，相較同類產(chǎn)品節(jié)能達(dá)30%，使其成為無(wú)線傳感器、便攜式IoT設(shè)備及遠(yuǎn)程執(zhí)行器的理想選擇。

SiXG302同樣支持Matter over Thread與藍(lán)牙LE通信，計(jì)劃于2026年提供工程樣品，進(jìn)一步完善芯科科技在遠(yuǎn)邊緣計(jì)算領(lǐng)域的布局。

多型號(hào)覆蓋，構(gòu)建靈活產(chǎn)品矩陣

第三代無(wú)線平臺(tái)初期將推出多個(gè)子系列，包括支持多協(xié)議的“M”型器件（SiMG301/SiMG302）以及專注于藍(lán)牙LE通信的“B”型器件（SiBG301/SiBG302），為不同細(xì)分市場(chǎng)提供定制化方案。

借助統(tǒng)一的22nm制程工藝，芯科科技實(shí)現(xiàn)了更高水平的集成度與性能一致性，為開(kāi)發(fā)者提供可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)平臺(tái)。此外，該平臺(tái)延續(xù)并強(qiáng)化了其在安全方面的優(yōu)勢(shì)，支持硬件級(jí)加密引擎、安全啟動(dòng)機(jī)制與可信執(zhí)行環(huán)境（TEE），確保設(shè)備從底層到應(yīng)用層的安全防護(hù)。

展望未來(lái)

芯科科技產(chǎn)品線高級(jí)副總裁Ross Sabolcik表示：“面對(duì)日益復(fù)雜的智能設(shè)備設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，我們需要在不犧牲能效的前提下提供更多功能。SiXG301和即將到來(lái)的SiXG302正是我們對(duì)此問(wèn)題的回答。”

隨著第三代無(wú)線SoC平臺(tái)的落地，芯科科技正加速推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備向高性能、低功耗、高安全性方向演進(jìn)，助力全球客戶打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的下一代智能產(chǎn)品。

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