芯科科技（Silicon Labs）日前宣布其xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已全面供貨，其中PG26微控制器（MCU）專為節(jié)能型嵌入式開發(fā)需求打造，集成了專用的矩陣向量處理器（MVP），顯著提升了邊緣計(jì)算能力，加速了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）的設(shè)計(jì)，并且在保持低功耗的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高性能。

高性能與低功耗的完美結(jié)合

PG26 MCU作為一款通用型32位MCU，擁有3200 KB Flash和512 KB RAM，這使得它在芯科科技的第二代無線平臺中處于頂級配置的地位。這一組合不僅能夠支持更復(fù)雜的AI/ML模型推理，還能容納更大的用戶應(yīng)用程序，提高M(jìn)L模型的計(jì)算精度。此外，PG26配備了豐富的外設(shè)資源，包括64個GPIO和4個額外的模擬專用引腳，大幅增強(qiáng)了系統(tǒng)的集成度，減少了對外部組件的需求。

強(qiáng)大的硬件加速與安全特性

除了強(qiáng)大的處理能力，PG26還內(nèi)置了LCD驅(qū)動器，支持多達(dá)288 segments，無需額外硬件即可輕松驅(qū)動顯示屏。在計(jì)算能力方面，PG26采用80MHz Cortex-M33核心，并集成了Secure Vault? High物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)，以同步提高能效和安全性。與其他芯科科技第二代無線平臺系列中的MCU一樣，PG26具有固件兼容性，使開發(fā)人員能夠更輕松地跨多個設(shè)備進(jìn)行開發(fā)。這種設(shè)計(jì)特別適合于傳感器和家居自動化設(shè)備等對低功耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場景。

豐富資源滿足多樣化需求

PG26為開發(fā)人員提供了多種選擇，以滿足不同應(yīng)用需求。其低功耗特性和小型封裝特別適用于能源敏感型應(yīng)用。此外，PG26具備高精度模擬能力和集成LCD顯示功能，確保數(shù)據(jù)測量和顯示的精準(zhǔn)度。對于需要高計(jì)算性能和靈活性的高級應(yīng)用，如工業(yè)自動化、預(yù)測性維護(hù)和環(huán)境監(jiān)測，PG26提供了AI/ML硬件加速、高容量存儲和額外的GPIO資源，使其能夠勝任復(fù)雜且對存儲要求較高的應(yīng)用場景。

xG26平臺：連接與非連接的雙重策略

芯科科技的xG26平臺（BG26、PG26及最新發(fā)布的MG26）為開發(fā)人員提供了一種靈活的選擇策略，允許其根據(jù)具體需求，在連接和非連接配置之間自由選擇。這一靈活性使得xG26平臺能夠適用于從獨(dú)立設(shè)備到復(fù)雜物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用場景。例如，在智能家居、智能城市等領(lǐng)域，xG26平臺可以根據(jù)實(shí)際需要靈活配置，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的性能和成本效益。

開發(fā)工具鏈與兼容性

xG26平臺的一個關(guān)鍵優(yōu)勢是其固件兼容性和統(tǒng)一的開發(fā)工具鏈，確保開發(fā)人員可以快速遷移應(yīng)用，無需大規(guī)模修改代碼，即可利用最新功能和優(yōu)化。此外，xG26還具備封裝兼容性，使開發(fā)人員能夠在不顯著改變硬件布局的情況下輕松升級設(shè)計(jì)并集成新特性。這種設(shè)計(jì)不僅提高了開發(fā)效率，也降低了產(chǎn)品的上市時(shí)間。

結(jié)語

通過推出xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC），芯科科技不僅展示了其在技術(shù)創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位，也為全球的開發(fā)人員提供了更加高效、可靠的解決方案。無論是個人開發(fā)者還是企業(yè)用戶，xG26都能帶來更加智能、高效的物聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。未來，隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，芯科科技將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流，為物聯(lián)網(wǎng)市場帶來更多驚喜。憑借其卓越的性能、安全性和無線連接能力，xG26將成為現(xiàn)代應(yīng)用的理想選擇，助力各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。